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一种基于主动压力调制的阵列研磨方法（授权发明） 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: ZL202110317379.9, 申请日期: 2022-11-22,
发明人:  郑奕;  梁斌;  李颖
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一种基于并联平转结构的行星研磨工具（授权发明） 专利
专利类型: 外观设计, 专利号: ZL202011136061.2, 申请日期: 2022-06-14,
发明人:  郑奕;  梁斌;  李颖
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