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一种基于并联平转结构的行星研磨工具(授权发明)
郑奕; 梁斌; 李颖
2022-06-14
专利权人中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所
授权国家中国
专利类型外观设计
摘要

本发明公开了一种基于并联平转结构的行星研磨工具,包括上端面、下端面、以及分散地并联于上端面和下端面之间的若干个平转机构,下端面上安装有研磨盘和自转-加压组件,自转-加压组件用于驱动研磨盘自转和用于控制研磨压力,至少一个平转机构上还连接有驱动机构,在驱动机构的驱动下,下端面相对于上端面做平转动。本发明采用分散的并联连接结构,增加了公转和自转系统连接点的数量,提高了连接强度,同时平衡了偏心载荷,运行更平稳,转速也更高,有效增加材料去除效率;由于采用分散的并联连接结构,提供了一个空间足够大的下端平转动台面,可以安装大扭矩、高转速、高精度力控的“自转加压机构”;并联平转动结构还能带来走线的便捷。

学科领域天文技术与方法
申请日期2020-10-22
专利号ZL202011136061.2
语种中文
专利状态已授权
文献类型专利
条目标识符http://ir.niaot.ac.cn/handle/114a32/2044
专题专利
中国科学院南京天文光学技术研究所知识成果
作者单位南京天文光学技术研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
郑奕,梁斌,李颖. 一种基于并联平转结构的行星研磨工具(授权发明). ZL202011136061.2[P]. 2022-06-14.
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文件名: 一种基于并联平转结构的行星研磨工具.pdf
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