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一种复合材料管件接头（发明） 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201110328947.1, 申请日期: 2013-08-28, 公开日期: 2012-05-09
发明人:  陈昆新;  杨德华;  吴庆国;  李国平
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基于光电成像的位移传感器（发明） 专利
专利类型: 发明, 专利号: 暂无, 公开日期: 2012-07-25
发明人:  杨德华;  吴庆国;  李国平
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高适应性的复合材料管件接头（发明） 专利
专利类型: 发明, 专利号: 暂无, 公开日期: 2012-06-20
发明人:  杨德华;  吴庆国;  陈昆新;  李国平
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两级微位移放大机构（发明） 专利
专利类型: 发明, 专利号: 暂无, 公开日期: 2012-03-28
发明人:  杨德华;  吴庆国;  周国华;  李国平
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